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03. Dezember 2019 | Pressemeldungen
AIX G5+ unterstützt Kapazitätsaufbau für die Herstellung von Hochfrequenz-Bauelementen
Herzogenrath, 03. Dezember 2019 – AIXTRON SE (FSE: AIXA), ein weltweit führender Hersteller von Depositionsanlagen für die Halbleiterindustrie, gibt bekannt, dass der japanische Konzern Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. (SEDI) eine Anlage des Typs AIX G5+ mit einer Konfiguration von 8x6-Zoll zur Ausweitung seiner Produktion von Hochfrequenz (HF)-Bauelementen auf GaN-on-SiC-Basis (Galliumnitrid-auf-Siliziumkarbid) bestellt hat. Diese werden vor allem für drahtlose Anwendung wie Radar, Satellitenkommunikation und Basisstationen für die schnell wachsenden 5G Mobilfunknetzwerke benötigt. Die Auslieferung der Anlage ist für 2019 vorgesehen.
SEDI setzt bei der Herstellung von 4-Zoll-Epitaxiewafern aus Galliumnitrid (GaN) bereits erfolgreich auf die Showerhead-Technologie von AIXTRON. Der fortschreitende Ausbau von 5G-Netzwerken, aber auch die Einführung neuer Technologien wie Beamforming, soll zu einer raschen Nachfragebelebung führen und durch die Einführung von effizienteren 6-Zoll-Substraten für Hochfrequenz-Anwendungen auf den bewährten Planetensystemen von AIXTRON unterstützt werden.
Mit der Wahl der AIX G5+ und dem damit einhergehenden Wechsel auf die AIXTRON MOCVD-Planetentechnologie setzt SEDI auf das marktführende Produktionssystem der Branche für GaN-basierte Transistoren mit hoher Elektronenbeweglichkeit (High Electron Mobility Transistors, HEMTs), die nicht nur hervorragende Prozessausbeuten garantiert, sondern auch die niedrigsten Betriebskosten des Marktes ermöglicht. Die Anlage besitzt einen exzellenten Ruf für die Homogenität der Wafer sowie die präzise Prozesskontrolle, was besonders wichtig für die Bauelemente-Produktion auf kostenintensiven Siliziumkarbid-Wafern ist. Die neue Prozesskammer ist mit einem EpiCurve TT-Messsystem sowie mit Auto-Feed Forward und P400 UV-Pyrometer-Temperaturregelung ausgestattet.
Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. verfügt in der Industrie aufgrund seines Portfolios leistungsfähiger HF-Komponenten über hohes Ansehen. Das Unternehmen bietet bereits eine Reihe von GaN HEMTs für Radar, Mobilfunk-Basisstationen und allgemeine Anwendungen an. Diese GaN-on-SiC HEMT-Bauelemente ermöglichen eine hohe Leistungsverstärkung bei Betriebsfrequenzen von 28-40 GHz und darüber hinaus, wie es u.a. die neuen 5G-Kommunikationsstandards erfordern.
Unsere eingetragenen Warenzeichen: AIXACT®, AIXTRON®, Atomic Level Solutions®, Close Coupled Showerhead®, CRIUS®, EXP®, EPISON®, Gas Foil Rotation®, Optacap™, OVPD®, Planetary Reactor®, PVPD®, STExS®, Trijet®
Christian Ludwig
Vice President Investor Relations & Corporate Communications
Alan Tai
Taiwan/Singapore
Christof Sommerhalter
USA
Christian Geng
Europe
Hisatoshi Hagiwara
Japan
Nam Kyu Lee
South Korea
Wei (William) Song
China
AIXTRON SE (Headquarters)
AIXTRON 24/7 Technical Support Line
AIXTRON Europe
AIXTRON Ltd (UK)
AIXTRON K.K. (Japan)
AIXTRON Korea Co., Ltd.
AIXTRON Taiwan Co., Ltd. (Main Office)
AIXTRON Inc. (USA)
Laura Preinich
Recruiter
Tom Lankes
Talent Acquisition Expert - Ausbildungsleitung
Christoph Pütz
Senior Manager ESG & Sustainability
Christian Ludwig
Vice President Investor Relations & Corporate Communications
Ralf Penner
Senior IR Manager
Prof. Dr. Michael Heuken
Vice President Advanced Technologies
Christian Ludwig
Vice President Investor Relations & Corporate Communications